特許
J-GLOBAL ID：200903074546065609
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中本 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040715
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218107
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の表面実装時の耐クラック性を向上させる。【構成】 ダイパッド上に接着層を介して半導体素子が固定され、該半導体素子がボンディングワイヤでリードフレームと接続されており、これらが合成樹脂によって封止されている半導体装置において、前記接着層は吸湿率がこれを封止した樹脂よりも小さいことを特徴とする樹脂封止型半導体装置であり、該接着層は低吸湿率の熱可塑性樹脂を含む樹脂か、あるいは低吸湿率のガラスクロス、金属箔、カーボンクロス等の基材に樹脂を含浸又は塗布させたものが使用できる。【効果】 ダイパッドと半導体素子との界面に水分が溜りにくく、表面実装時に加熱されてもクラックが発生しない。
請求項（抜粋）：
ダイパッド上に接着層を介して半導体素子が固定され、該半導体素子がボンディングワイヤでリードフレームと接続されており、これらが合成樹脂によって封止されている半導体装置において、前記接着層は吸湿率がこれを封止した樹脂よりも小さいことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 23/29
, H01L 23/31
