特許
J-GLOBAL ID：200903074550730730
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197367
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045851
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【目的】 樹脂ケースと封止樹脂との剥離を防止する。【構成】 アルミニウム基材を代表とする金属基板1上にパワー半導体素子2、制御用集積回路素子3を搭載し、金属細線4で結線し、さらに樹脂ケース5に収容して、エポキシ樹脂などの封止樹脂6で封止したものであって、放熱板8への取り付けは、樹脂ケース5の端部に設けた取り付け部9の取り付け用穴10にボルト11を用いて行なう。ここで取り付け部9は樹脂ケース5と一体で形成されているものであるが、取り付け部9付近にあらかじめ図面下方向へ反りを与えておく。この反りにより、熱応力によって発生した取り付け部9の図面上方向に発生する反りが相殺され、樹脂ケース5と封止樹脂6との間の剥離の発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品が導電材上に載置され、樹脂ケースで外囲を包囲され、樹脂ケース内を封止樹脂で封入した構造の樹脂封止型半導体装置において、前記樹脂ケースの放熱板取り付け用の取り付け部領域が下方向に反りを有していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
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