特許
J-GLOBAL ID：200903074553625091
Tダイ及びそれを用いた熱可塑性樹脂フィルムの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-041121
公開番号（公開出願番号）：特開2006-224462
出願日： 2005年02月17日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】 本発明の目的は、生産性に優れた押出成形法により厚み精度が非常に高く、ダイラインのない樹脂フィルムを得ることを可能とするTダイ及び熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を提供することにある。【解決手段】 少なくともリップランド部下流側からリップにかけてタングステンカーバイドを主成分とした超硬合金により表面処理され、該処理部の上流側がこれ以外の金属によりメッキ処理されてなる熱可塑性樹脂の押出成形に用いるTダイであって、リップクリアランスをR1、タングステンカーバイド処理部とメッキ処理部の継ぎ目のクリアランスをR2としたときに、R2/R1が1.5以上であることを特徴とするTダイ。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
少なくともリップランド部下流側からリップにかけてタングステンカーバイドを主成分とした超硬合金により表面処理され、該処理部の上流側がこれ以外の金属によりメッキ処理されてなる熱可塑性樹脂の押出成形に用いるTダイであって、リップクリアランスをR1、タングステンカーバイド処理部とメッキ処理部の継ぎ目のクリアランスをR2としたときに、R2/R1が1.5以上であることを特徴とするTダイ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
4F207AG01
, 4F207AJ02
, 4F207KL52
, 4F207KL62
, 4F207KL84
