特許
J-GLOBAL ID：200903074554419517
高密度プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-360145
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183259
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 メッキ落ち,メッキ拡がり,ソルダーレジストのアンダーカットを生ずることがなく,高密度で信頼性に優れた,高密度プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板9上に形成されためっきレジスト1に対して化学メッキを施すことにより高密度でファインなプリント配線板を製造する方法であって,導体回路パターン2のパターン間に導体回路パターン2の高さをほぼ同一面となす。その後,化学メッキを施すべき導体回路パターン2以外の部分をソルダーレジスト3により被覆し,Niメッキ膜22,Auメッキ膜23等の化学メッキを施す。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に形成された導体回路パターンに対して,該導体回路パターンの表面に化学メッキを施すに際して,上記導体回路パターンの表面を覆うようにめっきレジストを被覆し,その後化学メッキを施すべき導体回路パターンの付近のめっきレジストを除去して導体回路パターンを露出させ,かつ露出部分における導体回路パターンとめっきレジストの高さをほぼ同一面となし,その後化学メッキを施すことを特徴とする高密度プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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