特許
J-GLOBAL ID:200903074560991672

LSI用ヒートシンク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩堀 邦男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-321781
公開番号(公開出願番号):特開平9-162335
出願日: 1995年12月11日
公開日(公表日): 1997年06月20日
要約:
【要約】【課題】 極めて放熱性能を優れるようにすること。【解決手段】 非鉄金属製の取付モジュール1に、該取付モジュール1と同材質の極小径のピンフィン2を所定間隔をおいて多数設けること。該ピンフィン2の外周の少なくとも一方向両側には、内部側のピンフィン2の直径よりも大径の補強用ピンフィン3を適宜の間隔をおいて複数設けてなること。
請求項(抜粋):
非鉄金属製の取付モジュールに、該取付モジュールと同材質の極小径のピンフィンを所定間隔をおいて多数設け、該ピンフィンの外周の少なくとも一方向両側には、内部側のピンフィンの直径よりも大径の補強用ピンフィンを適宜の間隔をおいて複数設けてなることを特徴とするLSI用ヒートシンク。
引用特許:
審査官引用 (4件)
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