特許

J-GLOBAL ID：200903074568684868

プリント配線基板上のランド

発明者： 小西 真美 ,  山内 秀雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248844
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077835
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 誰でもが容易にハンダ付け実装部品の位置ズレを確認できる安価な手段を提供する。【解決手段】 多端子電気部品等の部品101をハンダ付け実装するプリント配線基板1上のランドにおいて、ランド2は、ハンダ付け実装した部品101のズレを示す基準となる基準位置表示手段(凸状部)2bを備えた。

請求項（抜粋）：

電気部品をハンダ付け実装するプリント配線基板上のランドにおいて、前記ランドは、ハンダ付け実装した電気部品のズレを示す基準となる基準位置表示手段を備えたことを特徴とするプリント配線基板上のランド。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/02 ,  H05K 13/04

FI (3件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 1/02 R ,  H05K 13/04 M

Fターム (13件)：

5E313AA04 ,  5E313EE03 ,  5E313FG06 ,  5E313FG08 ,  5E319AA03 ,  5E319AC16 ,  5E319BB05 ,  5E319CC22 ,  5E319CD51 ,  5E319GG09 ,  5E338CD40 ,  5E338EE44 ,  5E338EE51