特許
J-GLOBAL ID:200903074571389052
タイヤホイール組立体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉村 興作
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-295202
公開番号(公開出願番号):特開2004-130855
出願日: 2002年10月08日
公開日(公表日): 2004年04月30日
要約:
【課題】タイヤもしくはタイヤ内空部の熱を速やかに放散することができるタイヤホイール組立体を提供する。【解決手段】タイヤ内空部にヘリウムガス等の高熱伝導ガスを充填し、もしくは、タイヤ内空部に弾性ボールを入れて充填気体の攪拌を促進させ、もしくは、ホイールのタイヤ内空部との接触面に集熱フィンを設ける。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ホイールと、タイヤと、これらが囲繞するタイヤ内空部とを有するタイヤホイール組立体において、タイヤ内空部に、少なくともヘリウムガスを含む気体を充填してなるタイヤホイール組立体。
IPC (3件):
B60C5/00
, B60B21/02
, B60B21/12
FI (4件):
B60C5/00 D
, B60C5/00 E
, B60B21/02 Z
, B60B21/12 Z
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