特許

J-GLOBAL ID：200903074575528731

配線基板の製造方法及び配線基板

発明者： 太田 純雄
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-240747
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079898
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】製造能率の向上及び低コスト化を実現できる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】表面2a及び裏面2bにそれぞれ表面側配線層8及び裏面側配線層9が形成され、かつスルーホール5が形成されているコア基板2の裏面2b側に接着層11を配置い、一対のコア基板2を接着層11を介して積層させる。このとき、スルーホール5内に接着層11が充填する。スルーホール5内を充填した接着層11(充填樹脂7)は、コア基板2の表面2a側にはみ出し、かつ表面側配線層8を覆う形態で形成される。このはみ出した充填樹脂7を整面研磨により取り除かないで、そのままビルドアップ層としての絶縁層12を形成する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

表面及び裏面を有するコア基板において、かかる表面と裏面との間を貫通するスルーホールを形成する工程と、 前記裏面に接着層を形成した一対のコア基板を、それぞれの接着層を対向させて積層し、これらのコア基板を加圧及び加熱することにより、前記接着層を前記スルーホールに充填する充填工程と、 前記充填工程の後、前記接着層のうち前記コア基板の表面からはみ出る部分を整面研磨で除去することなく、前記コア基板の表面上に、絶縁層及び配線層を含むビルドアップ層を、前記絶縁層を最初に形成するビルドアップ工程と、 を有することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K3/28

FI (4件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T ,  H05K3/28 B

Fターム (30件)：

5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314AA48 ,  5E314BB02 ,  5E314BB13 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314GG01 ,  5E314GG03 ,  5E314GG24 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33