特許
J-GLOBAL ID：200903074576129857
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238020
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075273
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 熱可塑性樹脂系の基材に均一かつ微細な配線パターンが形成され、配線パターンの高密度化、高精細化を可能とした回路基板を提供する。【構成】 感光性樹脂をバインダとして含有する感光性導電ペーストで形成された複数の配線パターン層3a〜3eと、これらの配線パターン層3a〜3eを互いに絶縁して一体化する熱可塑性樹脂系の層間絶縁層2a〜2eと、前記層間絶縁層の熱可塑性変形により前記配線パターン層間を接続する接続部4とを具備する。
請求項（抜粋）：
感光性樹脂をバインダとする感光性導電ペーストで形成された複数の配線パターン層と、前記配線パターン層を互いに絶縁して一体化する熱可塑性樹脂系の層間絶縁層と、前記層間絶縁層の熱可塑性変形により前記配線パターン層間を接続する接続部とを具備してなることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
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