特許
J-GLOBAL ID：200903074580051471
積層電子部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-282267
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112091
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】積層体素子に回路基板を一体に形成した積層複合電子部品を製造する際に個別の積層体素子を得るときのバレル研磨工程を省き、かつこの素子のエッジにより端子電極膜が薄くなるのを防止し、その後の積層体素子に回路導体、抵抗体等を形成する工程において各個体ごとにパレットを用いて位置決めする煩わしさを改善する。【構成】積層体素子数百個分に対応する積層体素子単位からなるグリーンシート積層体にその単位毎にV字状切り溝を形成し、さらにその単位毎に回路導体、抵抗体のプリント回路を形成し、電子回路を搭載したのち上記切り溝に沿って裁断し端子電極を形成するか、この裁断の後端子電極を形成し電子部品を搭載する。【効果】プリント回路が特殊な位置決め治具を用いず一括して形成でき、裁断後の個体はエッジがテーパーになっており、後に形成される端子電極膜も薄くなる程度が少ない。バレル研磨工程を省き、上記プリント回路の一括形成とともに生産性を向上できる。
請求項（抜粋）：
コイル及びコンデンサの少なくとも一つの素子を内部に有する積層体素子の両主面の少なくとも一方の側の主面の縁辺部をテーパーに形成し、該積層体素子の側面と該テーパー部とを連続する端子電極を形成した構造を有する積層電子部品。
IPC (5件)：
H01G 4/40 321
, H01F 17/00
, H01L 23/12
, H01L 23/13
, H05K 3/46
H01L 23/12 B
, H01L 23/12 C
