光触媒担持体とその多孔性基材の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：竹内裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-250848
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053194
出願日： 2001年08月21日
公開日（公表日）： 2003年02月25日
要約：

【要約】【課題】アルミナ質又は炭化珪素質の基材と酸化チタンという異種セラミックス間の接合においては、焼成時に、熱衝撃特性に起因して基材に破損が生じたり、あるいは、熱膨張係数の違いに起因して接合部分に応力が発生し、接合剥離や、引っ張り応力に負けるセラミックス側で破損が生じるなどの不具合が起こり得る。この発明はこのような課題を解決するものであり、光触媒担持体の多孔性基材について、より損傷し難い材質を提案することを目的とする。【解決手段】酸化チタンを主成分とした光反応性半導体をセラミック質の多孔性基材に塗工し、乾燥凝固させた膜を焼成して、微細孔性の膜を形成してなる光触媒担持体において、そのセラミック質の多孔性基材を、炭化珪素質の骨格多孔体上にアルミナ質の膜を形成した構造とすることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

酸化チタンを主成分とした光反応性半導体をセラミック質の多孔性基材に塗工し、乾燥凝固させた膜を焼成して、微細孔性の膜を形成してなる光触媒担持体において、セラミック質の多孔性基材として、炭化珪素質の骨格多孔体上にアルミナ質の膜を形成してなる基材を使用したことを特徴とする光触媒担持体。

IPC (9件)：

B01J 35/02 , A61L 9/00 , A61L 9/22 , B01D 39/14 , B01D 53/86 , B01J 27/224 , B01J 35/04 , C04B 38/00 304 , C04B 41/85

FI (9件)：

B01J 35/02 J , A61L 9/00 C , A61L 9/22 , B01D 39/14 B , B01J 27/224 M , B01J 35/04 C , C04B 38/00 304 A , C04B 41/85 D , B01D 53/36 J

Fターム (54件)：

4C080AA07 , 4C080AA09 , 4C080BB02 , 4C080BB05 , 4C080CC01 , 4C080HH08 , 4C080JJ03 , 4C080KK08 , 4C080LL10 , 4C080MM02 , 4C080NN02 , 4C080NN03 , 4C080NN06 , 4C080QQ03 , 4D019AA01 , 4D019BA01 , 4D019BA05 , 4D019BB06 , 4D019BB07 , 4D019BB08 , 4D019BC07 , 4D019BD01 , 4D019CB04 , 4D019CB06 , 4D048AA22 , 4D048AB03 , 4D048BA03X , 4D048BA06X , 4D048BA07X , 4D048BA41X , 4D048BA45X , 4D048BB03 , 4D048CD05 , 4D048EA01 , 4G069AA01 , 4G069AA03 , 4G069AA08 , 4G069BA01A , 4G069BA01B , 4G069BA04A , 4G069BA04B , 4G069BA48A , 4G069BB15A , 4G069BB15B , 4G069BD05A , 4G069BD05B , 4G069CA01 , 4G069CA10 , 4G069CA17 , 4G069DA06 , 4G069EA11 , 4G069EB01 , 4G069FB08 , 4G069FB36

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-341787
有害物質除去剤及び光触媒担持体
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-350171 出願人：水澤化学工業株式会社, 石原産業株式会社
特開昭61-259763

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