特許
J-GLOBAL ID：200903074596918882
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343623
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177514
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 特にはんだめっき層を厚く形成する場合に、部品の実装に適するようにはんだめっき層の表面を平坦にすると共に、その表面の酸化や不純物の侵入を防いではんだ付け性を低下させるおそれもなくなるようにしたプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 少くとも表面実装部品をはんだ付けするためのパッドにはんだめっきを施し、基板をこのはんだめっき層のはんだ溶融温度あるいはこの溶融温度より僅かに低い温度に加熱し前記はんだめっき層を溶融させることなく所定時間保持した後冷却する。ここにはんだめっき層の表面をはんだの溶融温度より約3°C低い温度に約15秒保持した後、自然冷却するのが望ましい。
請求項（抜粋）：
少くとも表面実装部品をはんだ付けするためのパッドにはんだめっきを施し、このはんだめっき層をはんだ溶融温度あるいはこの溶融温度より僅かに低い温度に加熱し前記はんだめっき層を溶融させることなく所定時間保持した後冷却することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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