特許

J-GLOBAL ID：200903074603233394

プリント配線板

発明者： 寺山 芳実 ,  荒川 智安 ,  大滝 徹 ,  竹内 靖 ,  稲川 秀穂 ,  逢坂 徹
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-092373
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302959
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 グラウンドパターンや電源パターンを通しての回路相互間の電圧変動等の影響を回避して、発生ノイズを低減することができるプリント配線板を提供すること。【構成】 基板10上に、回路ブロック1,2,3,4,5毎に分離したグラウンドパターン11,12,13,14,15を形成し、それらのグラウンドパターン11,12,13,14,15のそれぞれにランド部11A〜11C,12A〜12C,13A〜13E,14A〜14G,15A〜15Gを設けて、それらをチップ部品10によって適宜接続可能とした。

請求項（抜粋）：

電源パターンが形成されたプリント配線板において、前記電源パターンを所定の回路ブロック毎に分離して形成し、前記所定の回路ブロック毎の電源パターンのそれぞれに互いに接続可能なランド部を設けたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 9/00