特許

J-GLOBAL ID：200903074603473069

間欠塗布装置

発明者： 高橋 和雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-106242
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307087
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 電極合剤などの塗料の基材上への塗布パターンを正確に、高い塗料塗布速度で行うことができる間欠塗布装置を提供すること。【解決手段】 塗料を貯えたヘッド8のシャッタ9を開閉して所定長さの塗布部分と所定長さの未塗布部分をシート1上に形成するために、シート1上に間欠的に塗料を塗布する。ヘッド8内の塗料液面の高さを測定するセンサ17と、シート1上に交互に形成される塗料の塗布部長と未塗布部長を検出する塗布寸法測定センサ22を設け、これらのセンサ17、22の検出値と設定値との比較によりヘッド8内へ供給する塗料供給量を制御する制御装置19とを備えた間欠塗布装置にあり、この装置により、シート1上への塗料塗布寸法のバラツキを少なくすることができる。

請求項（抜粋）：

所定長さの塗布部分と所定長さの未塗布部分を基材上に形成するために、基材上に間欠的に塗料を塗布するための塗料を貯えたヘッドと、ヘッド内の塗料の塗料液面の高さを測定する塗料液面測定センサと、基材上に交互に形成される塗料の塗布部長と未塗布部長を検出する塗布寸法測定センサと、該塗料液面測定センサで検出したヘッド内の塗料の液面の高さ検出値と該液面の高さの設定値との比較によりヘッド内へ供給する塗料供給量を制御し、かつ前記塗布寸法測定センサで検出した塗布部長と未塗布部長をそれらの設定値と比較して前記ヘッド内の塗料の塗料液面の高さの測定により求めた塗料供給量を補正する制御装置とを備えた間欠塗布装置。

IPC (7件)：

H01M 4/04 ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/00 ,  H01M 10/40

FI (7件)：

H01M 4/04 Z ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 F ,  B05D 7/00 A ,  H01M 10/40 Z