特許

J-GLOBAL ID：200903074604440806

インダクティブ素子とその製造方法

発明者： 佐藤 真一
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-285511
公開番号（公開出願番号）：特開2004-127966
出願日： 2002年09月30日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】高いQ値が得られると共に、製造費も比較的廉価ですみ、かつスルーホールによる場合の導体長の制限等の問題点が解決できるインダクティブ素子とその製造方法を提供する。【解決手段】表面に複数のコ字形導体がその開口側を一方向に向けて縦横に整列形成されたコア基板、もしくは、表面に複数の梯子状の導体が並設されたコア基板を積層した積層コア基板を用いて作製される。積層コア基板から切り出された直方体状の絶縁体1の内部に複数のコ字形導体2aを有する。積層コア基板の切り出しによって、コ字形導体2a間をそれぞれ接続するように形成された橋架導体2bを有し、これらの導体2a、2bによりヘリカルコイルを形成する。橋架導体2bを覆うように前記切断面に形成された絶縁層5を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面に複数のコ字形導体がその開口側を一方向に向けて縦横に整列形成されたコア基板、もしくは、表面に複数の梯子状の導体が並設されたコア基板を積層した積層コア基板を用いて作製され、 前記積層コア基板から切り出された直方体状の絶縁体の内部に形成された複数のコ字形導体と、 前記積層コア基板の切り出しによって、コ字形導体の開口端を露出させて形成された切断面に形成され、前記コ字形導体間をそれぞれ接続するように形成された橋架導体と、 前記橋架導体を覆うように前記切断面に形成された絶縁層とを有し、 前記コ字形導体と前記橋架導体とにより、矩形ヘリカルコイルを形成したことを特徴とするインダクティブ素子。

IPC (3件)：

H01F17/02 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

FI (3件)：

H01F17/02 ,  H01F27/28 M ,  H01F41/04 C

Fターム (5件)：

5E043AA07 ,  5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB06 ,  5E070CC03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• コイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-154176   出願人：株式会社三協精機製作所