特許
J-GLOBAL ID：200903074605494640
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-232666
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061595
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 実装部品ネジ止め個所のランドに対する前記実装部品あるいはネジ止め用ワッシャの密着性を向上させこと、また、大電流を流した際の放熱特性を高めることにある。【構成】 実装部品ネジ止め用のランド3に格子形状またはトーン形状の半田瘤発生防止部31を形成し、また、導電性パターン4の平坦な表面に放熱用の凹凸部41,42を設けたものである。【効果】 ランド上にコーティングされた半田瘤の発生を未然に防止でき、前記ランドに対する実装部品あるいはネジ止め用ワッシャの密着性が高くなる。また、導電性パターンの表面積が凹凸部によって拡大され、大電流を流した際の放熱特性が高くなる。
請求項（抜粋）：
実装部品をネジ止めするためのランドを有し、該ランドに半田がコーティングされるプリント配線板において、前記ランドに格子形状またはトーン形状の半田瘤発生防止部を設けたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
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