マイクロ波回路パッケージの埋め込み式導波管

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷馨 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179177
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068417
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】マイクロ波回路パッケージに精密な寸法の埋め込み式導波管構造を形成するための低コストの方法を提供する。【解決手段】マイクロ波回路パッケージであって、金属上部平面を備えたベースプレート(16)と、前記ベースプレート(16)の前記金属上部平面に融着された金属積層(14)が含まれており、前記金属積層が、1つ以上の金属積層板からなり、該金属積層板が上部平面に下部平面が重なるように他の上面の1つに互いに融着され、前記金属積層板(14)と前記ベースプレート(16)が互いに融着されると、1つ以上の埋め込み式導波管構造(20)が形成されるように、少なくとも1つの前記金属板(14)が、前記それぞれの金属積層板の上部平面と下部平面との間に通路を形成する1つ以上の窓(15)による窓パターンを含むことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

金属上部平面を備えたベースプレート(16)と、前記ベースプレート(16)の前記金属上部平面に融着された金属積層(14)と、前記金属積層が1つ以上の金属積層板からなり、該金属積層板が上部平面に下部平面が重なるように他の上面の1つに互いに融着され、前記金属積層板(14)と前記ベースプレート(16)が互いに融着されると、1つ以上の埋め込み式導波管構造(20)が形成されるように、少なくとも1つの前記金属板(14)が、前記それぞれの金属積層板の上部平面と下部平面との間に通路を形成する1つ以上の窓(15)による窓パターンとを含むことを特徴とする、マイクロ波回路パッケージ。

IPC (3件)：

H01P 3/12 , H01P 5/107 , H01P 11/00

FI (3件)：

H01P 3/12 , H01P 5/107 E , H01P 11/00 D

引用特許：

審査官引用 (18件)

信号伝搬方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-206547 出願人：沖電気工業株式会社
マイクロ波回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-204804 出願人：三菱電機株式会社
特開昭62-213302

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