特許

J-GLOBAL ID：200903074607435471

定着ヒータおよび画像形成装置

発明者： 苅部 幾恵 ,  亀田 秀夫
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-246315
公開番号（公開出願番号）：特開2000-019871
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】サーミスタと基板との接着強度を増強してサーミスタの基板からの剥離を防止ないし低減する。【解決手段】耐熱性電気絶縁材料よりなる基板1と;基板上に形成される膜状の抵抗発熱体2と;基板上にて並設される膜状の一対の配線導体5a,5bと;各配線導体に導電性接着剤により固着される一対の電極7c,7dを有するサーミスタ7と;既にイミド化された状態でサーミスタに塗布され加熱されることにより重合する基板上にサーミスタを固着するポリイミド系樹脂9a〜9cと;を具備している。

請求項（抜粋）：

耐熱性電気絶縁材料よりなる基板と;基板上に形成される膜状の抵抗発熱体と;基板上にて並設される膜状の一対の配線導体と;各配線導体に導電性接着剤により固着される一対の電極を有するサーミスタと;既にイミド化された状態でサーミスタに塗布され加熱されることにより重合して基板上にサーミスタを固着するポリイミド系樹脂と;を具備していることを特徴とする定着ヒータ。

IPC (6件)：

G03G 15/20 101 ,  G03G 15/20 109 ,  G05D 23/24 ,  H05B 3/00 330 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 312

FI (6件)：

G03G 15/20 101 ,  G03G 15/20 109 ,  G05D 23/24 G ,  H05B 3/00 330 Z ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 312

Fターム (55件)：

2H033AA23 ,  2H033BA32 ,  2H033BE03 ,  3K034AA02 ,  3K034BA05 ,  3K034BA11 ,  3K034BB04 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC03 ,  3K034BC12 ,  3K034CA02 ,  3K034CA03 ,  3K034CA17 ,  3K034CA32 ,  3K034DA05 ,  3K034DA08 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K058AA11 ,  3K058AA41 ,  3K058AA42 ,  3K058BA18 ,  3K058CA61 ,  3K058CB10 ,  3K058CE03 ,  3K058CE13 ,  3K058CE19 ,  3K058GA06 ,  3K092PP18 ,  3K092QA06 ,  3K092QB02 ,  3K092QC02 ,  3K092QC07 ,  3K092QC25 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF26 ,  3K092UA06 ,  3K092UA18 ,  3K092VV06 ,  3K092VV25 ,  3K092VV26 ,  3K092VV31 ,  3K092VV35 ,  5H323AA34 ,  5H323AA36 ,  5H323BB01 ,  5H323CA08 ,  5H323CB03 ,  5H323FF03 ,  5H323GG04 ,  5H323GG30 ,  5H323HH02