回路描画用導電性ペーストおよび回路印刷方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185748
公開番号（公開出願番号）：特開2001-014943
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】回路線幅が50μmを下回る細線であっても、スクリーン印刷でき、従来の高温焼結型ペーストで得られている低抵抗率と遜色のない導電性を達成することが可能な低温硬化型導電性ペースト、および回路印刷方法の提供。【解決手段】球状銀粉とフレーク状銀粉とを混合した金属銀粉、分子量が1万以上の高分子型のアンモニアレゾール系樹脂、常圧での沸点が150°C以上の高沸点有機溶剤、アルコキシ基含有変性シリコーンオリゴマー系可塑剤を含み、金属銀粉100重量部に対して、樹脂を4〜17重量部、可塑剤を2〜10重量部の比率で混合される低温硬化型導電性ペースト、また、この導電性ペーストを用いるスクリーン印刷においても、ダブルスキージ印刷法を利用する。

請求項（抜粋）：

導電性金属粉末として、描画すべき最小線幅の1/2以下の直径を有する球状銀粉と前記描画すべき最小線幅の1/2以下の最大長を有するフレーク状銀粉とを混合した金属銀粉、低温硬化型樹脂として、アンモニアレゾール系樹脂であって、分子量が1万以上の高分子型の樹脂、溶剤として、前記アンモニアレゾール系樹脂に対する不活性な溶剤であって、常圧での沸点が150°C以上の高沸点有機溶剤、可塑剤として、前記溶剤に溶解しえるアルコキシ基含有変性シリコーンオリゴマー系可塑剤、ならびに、必要に応じて、沈降防止剤(チキソ剤)を含み、前記金属銀粉100重量部に対して、前記低温硬化型樹脂を4〜17重量部、前記可塑剤を2〜10重量部、また、前記金属銀粉、低温硬化型樹脂、および可塑剤の合計100重量部に対して、前記溶剤を10〜40重量部の比率で混合されることを特徴とする回路描画用導電性ペースト。

IPC (7件)：

H01B 1/22 , C09D 5/24 , C09D 7/12 , C09D161/06 , C09D183/04 , H01B 1/00 , H05K 3/12 610

FI (7件)：

H01B 1/22 A , C09D 5/24 , C09D 7/12 Z , C09D161/06 , C09D183/04 , H01B 1/00 J , H05K 3/12 610 B

Fターム (22件)：

4J038DA041 , 4J038HA066 , 4J038JC32 , 4J038KA06 , 4J038KA18 , 4J038KA20 , 4J038MA14 , 4J038MA15 , 4J038NA20 , 4J038PB09 , 5E343AA26 , 5E343BB25 , 5E343BB72 , 5E343BB76 , 5E343BB77 , 5E343DD03 , 5E343FF04 , 5E343FF13 , 5E343GG08 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DD01

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