特許
J-GLOBAL ID：200903074612731208

高電流薄型インダクタ及びその製造方法

発明者：
ティモシー エム.シェイファー

ティモシー エム.シェイファー について

, 
ブレット ダブリュ.ジェルキン

ブレット ダブリュ.ジェルキン について


出願人/特許権者：
デイル エレクトロニクス,インコーポレイテッド

デイル エレクトロニクス,インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 飯田 伸行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206542
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120926
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】 高電流薄型インダクタ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 この高電流薄型インダクタ(10;88)は、第1コイル端(26;92)と第2コイル端(28;94)を有するワイヤコイル(24;90)を含み、磁性材料によってワイヤコイルを完全に囲包することによりインダクタ本体(14)を構成し、第1コイル端をインダクタ本体内で第1リード(16;98)に接続し、第2コイル端をインダクタ本体内で第2リード(18;100)に接続し、第1及び第2リードはインダクタ本体を貫通してインダクタ本体の外部に延長させ、磁性材料は、互いに異なる電気的特性を有する第1粉末鉄材と第2粉末鉄材で構成し、第1及び第2粉末鉄材を加圧結合することによってインダクタ本体が形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
各々第1コイル端(26;92)と第2コイル端(28;94)を有する少くとも1つのワイヤコイル(24;90)を含む高電流薄型インダクタ(10;88)であって、磁性材料によって前記少くとも1つのワイヤコイル(24;90)を完全に囲包することによりインダクタ本体(14)が構成されており、前記第1コイル端(26;92)の各々は、前記インダクタ本体内で第1リード(16;98)に接続され、前記第2コイル端(28;94)の各々は、該インダクタ本体内で第2リード(18;100)に接続されており、該第1及び第2リードは、前記インダクタ本体を貫通して該インダクタ本体の外部に延長しており、前記磁性材料は、互いに異なる電気的特性を有する第1粉末鉄材と第2粉末鉄材から成り、該インダクタ本体を形成するために該第1及び第2粉末鉄材が加圧結合されていることを特徴とする高電流薄型インダクタ。
IPC (4件)：
H01F 37/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/255 ,  H01F 41/02
FI (6件)：
H01F 37/00 A ,  H01F 37/00 N ,  H01F 17/04 A ,  H01F 17/04 F ,  H01F 41/02 D ,  H01F 27/24 D
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 特開平1-199415
  • 特開平1-199415
  • インダクタ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-109749   出願人：ソニー株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM