特許

J-GLOBAL ID：200903074619476262

プラズマ処理装置

発明者： 佐藤 勝美
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-032279
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240404
出願日： 1994年03月02日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 プラズマ処理装置の拡散板の構造に関し、被処理基板の全面に均一なガスの圧力分布でプラズマ処理用ガスが供給されるような拡散板の構造を目的とする。【構成】 反応容器内に設けた基板設置台とガス導入口の間にガス流出孔6A,6B,6Cを備えた拡散板5を設け、該ガス流出孔6A,6B,6Cを前記拡散板5の中央部で該拡散板5に垂直に設け、前記拡散板5の中央部以外では拡散板5の半径方向に対して外側に傾斜するような傾斜孔としたことで構成する。

請求項（抜粋）：

反応容器(1) 内に設けた基板設置台(4) とガス導入口(2) の間にガス流出孔(6) を備えた拡散板(5) を設け、該ガス流出孔(6) を前記拡散板(5) の中央部で該拡散板(5) に垂直に設け、前記拡散板(5) の中央部以外では拡散板(5) の半径方向に対して外側に傾斜するような傾斜孔としたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/205