特許

J-GLOBAL ID：200903074624411101

半導体発光素子

発明者： 宮野 康男 ,  小泉 貴
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-140611
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332305
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 LEDチップの基板の裏面側に進んだ光をできるだけ有効に利用し、外部微分量子効率を向上させることができる構造の半導体発光素子を提供する。【解決手段】 基台2上にダイボンディングされる発光素子チップ1がダイボンディングされており、その発光素子チップ1と基台2とのボンディング部が、発光素子チップ1のボンディング面の面積の一部、たとえば1/3〜1/2程度の面積が導電性材料によりボンディングされ、残部が透明材料によりそれぞれボンディングされている。そして、発光素子チップ1の基台2と反対側の表面側から光を取り出す構造になっている。

請求項（抜粋）：

基台と、該基台上にダイボンディングされる発光素子チップとからなり、該発光素子チップの前記基台と反対側の表面側から光を取り出す半導体発光素子であって、前記発光素子チップと基台とのボンディング部が、前記発光素子チップのボンディング面の面積の一部が導電性材料により、残部が透明材料によりそれぞれボンディングされてなる半導体発光素子。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 B ,  H01L 21/52 B

Fターム (17件)：

5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041CA03 ,  5F041CA04 ,  5F041CA36 ,  5F041CA37 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F047AB06 ,  5F047BA01 ,  5F047BA21 ,  5F047CA01 ,  5F047CB01