特許
J-GLOBAL ID:200903074630045281

接着剤組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-277723
公開番号(公開出願番号):特開平10-120983
出願日: 1996年10月21日
公開日(公表日): 1998年05月12日
要約:
【要約】【課題】半導体パッケージにリフロークラックを発生させない無溶剤型の接着剤組成物を提供する。【解決手段】次の(a)、(b)及び(c)を含む有機接着材料の合計量を100(重量部)とするとき、(a)重合可能なエチレン性炭素-炭素二重結合を有する化合物:30〜80重量部、(b)反応性エラストマ:5〜40重量部、及び(c)熱で硬化して樹脂を生成しうる反応性化合物:5〜30重量部、を含む有機接着材料を含んでなる接着剤組成物。また、上記有機接着材料100重量部に対し、充填剤10〜1000重量部を含んでなる接着剤組成物。
請求項(抜粋):
次の(a)、(b)及び(c)を含む有機接着材料の合計量を100(重量部)とするとき、(a)重合可能なエチレン性炭素-炭素二重結合を有する化合物:30〜80重量部、(b)反応性エラストマ:5〜60重量部、及び(c)熱で硬化して樹脂を生成しうる反応性化合物:5〜30重量部、を含む有機接着材料を含んでなる接着剤組成物。
IPC (3件):
C09J 4/06 ,  C09J115/00 ,  H01L 21/52
FI (3件):
C09J 4/06 ,  C09J115/00 ,  H01L 21/52 E
引用特許:
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る