特許

J-GLOBAL ID：200903074631139727

電子部品封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 梶 正史 ,  荒牧 隆範 ,  中原 和彦
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 佐野 英一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-319232
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145300
出願日： 1992年11月05日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】 速硬化性、流動性等の成形性に優れ、かつ、機械的強度、耐熱性、耐クラック性等に優れた硬化物を与える半導体素子等の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供する事を目的とする。【構成】 エポキシ樹脂及び硬化剤を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂成分として、下記一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂を含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂及び硬化剤を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂成分として、下記一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/30 NHR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31