特許
J-GLOBAL ID:200903074637926461

加熱処理装置及びパターン形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-368267
公開番号(公開出願番号):特開2001-185471
出願日: 1999年12月24日
公開日(公表日): 2001年07月06日
要約:
【要約】【課題】 被処理基板面内における温度分布の均一性を容易に得ることが可能な加熱処理装置を提供する。【解決手段】 被処理基板10を加熱する熱板11と、熱板10に対向する天板14と、熱板11を加熱するヒーター12と、熱板11と天板14との間に気体を導入するための導入口16と、導入口16から導入された気体が排出される排出口17とを有し、導入口16から排出口17へ向かう気流18が熱板11の上空において熱板11の表面に沿って一方向に生じるよう構成された加熱処理装置であって、熱板11と天板14との間隔が気流18の上流側で相対的に広く気流18の下流側で相対的に狭くなるよう天板14が構成されている。
請求項(抜粋):
被処理基板を加熱する熱板と、前記熱板に対向する天板と、前記熱板の面内を均一に加熱する加熱手段と、前記熱板と前記天板との間に気体を導入するための導入部と、前記導入部から導入された気体が排出される排出部とを有し、前記導入部から前記排出部へ向かう気流が前記熱板の上空において前記熱板の表面に沿って一方向に生じるよう構成された加熱処理装置であって、前記熱板上の被処理基板から前記気流によって奪われる熱量が被処理基板の面内で均一になるよう前記天板が構成されている、ことを特徴とする加熱処理装置。
FI (2件):
H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 571
Fターム (3件):
5F046AA28 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10

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