特許
J-GLOBAL ID：200903074639019607
部品剥離方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-159819
公開番号（公開出願番号）：特開2004-001959
出願日： 2002年05月31日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】糊残りの発生を回避できる部品剥離方法を提供する。【解決手段】部品が貼り付けられた被着体に剥離爪を押し当て被着体表面上で剥離爪を移動させることにより、被着体から部品を剥がす部品剥離方法であって、剥離爪の先端部を被着体表面から所定量上方の位置で部品に接触させ、かつその接触位置下後方では被着体表面と剥離爪との間に所定量の隙間を確保しながら、剥離爪を移動させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
部品が貼り付けられた被着体に剥離爪を押し当て被着体表面上で前記剥離爪を移動させることにより、前記被着体から前記部品を剥がす部品剥離方法であって、
前記剥離爪の先端部を前記被着体表面から所定量上方の位置で前記部品に接触させ、かつその接触位置下後方では前記被着体表面と前記剥離爪との間に所定量の隙間を確保しながら、前記剥離爪を移動させることを特徴とする部品剥離方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
3B116AA46
, 3B116BA03
, 3B116BA31
, 3B116CA03
, 3B116CD43
, 3F108JA05
