半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上柳雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-124354
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308261
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】3次元組立ての容易性、リペア(またはリワーク)作業性に優れたフレキシブル回路基板を用いた3次元実装モジュール構成の半導体装置を提供する。【解決手段】フレキシブル回路基板11の実装領域111,112,113にはそれぞれ主に電子部品121,122,123が各対応して実装され、その他の電子部品124,125も実装されている。フレキシブル回路基板13は、ベース領域110上方に各実装領域111〜113が予め決められた順番(f1〜f3)で折り重ねられるように構成されている。一体型スペーサ13は、破線矢印のようにフレキシブル回路基板上に重なって固着され、各実装領域111〜113が折り重ねられたときに各電子部品121〜125の積層を支持する。一体型スペーサ13は、厚い領域131と薄い領域132を有する。

請求項（抜粋）：

ベース領域及びその周辺に連設された1つ以上の実装領域を有し、ベース領域上方に各実装領域が折り重ねられるように形成されたフレキシブル回路基板と、前記実装領域に対応して実装された電子部品と、前記電子部品を保護するように設けられそれぞれ所定の外形枠を有する厚い第1領域及びこの第1領域と共に一体化し折り曲げ可能な薄い第2領域を含む積層支持体と、前記積層支持体とフレキシブル回路基板が一体となって前記電子部品を積層し固定するための接着部材と、を具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/52 , H05K 1/03 610

FI (3件)：

H05K 1/03 610 B , H01L 25/08 Z , H01L 23/52 C

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