特許

J-GLOBAL ID：200903074642998250

電子機器の筐体分解方法

発明者： 門奈 重雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-216117
公開番号（公開出願番号）：特開2003-024921
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：

【要約】【課題】プラスチックケ-スを加熱して軟化させるためには、プラスチックケ-スの温度を軟化点以上にさせる発熱量が必要で、また、プラスチックケ-スが軟化したとき、プラスチックケ-スを切断させるには、軟化したときの強度以上の力が必要で、この発熱量や力を求めるのに高度な計算を必要とする。【解決手段】前記課題を解決するために、CAE(コンピュータによる設計)解析を行い、更に、実験によってデータを求め、これらの結果から最適の発熱量や力を求める。

請求項（抜粋）：

機器の型式や定格を表示する銘板を取り付けた電子機器の筐体分解方法において、射出成形熱可塑性プラスチックケ-スと、該プラスチックケ-スと材質が異なる銘板と、ポンチと、該ポンチに密着して巻かれた発熱体と、該発熱体に接続するクリップ付きケーブルと、該ケーブルに接続してケーブルに通電させる給電装置と、前記プラスチックケ-スを支持する受け台を具備したことを特徴とする電子機器の筐体分解方法。

IPC (3件)：

B09B 5/00 ,  B09B 3/00 ,  B29B 17/02

FI (3件)：

B29B 17/02 ,  B09B 5/00 C ,  B09B 3/00 303 E

Fターム (12件)：

4D004AA22 ,  4D004AB03 ,  4D004BA05 ,  4D004BA07 ,  4D004CA02 ,  4D004CA23 ,  4D004CB11 ,  4D004CB31 ,  4F301AA07 ,  4F301AA20 ,  4F301BF04 ,  4F301BF10