モールドコネクタ

発明者： ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：後呂和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-101466
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297472
出願日： 2002年04月03日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】コスト低減を図る。【解決手段】外装体40は、シールド層13と接続部材20(ブラケット)との接続部分から導体11と端子金具30との圧着部分に亘る範囲を包囲する形態で樹脂モールドされている。端子金具30に付着した油が導体11との圧着部分に向かって伝い流れても、その圧着部分は外装体40で包囲されているので、油が毛細管現象により導体11内に浸入してコア12に接触する、ということが防止される。したがって、コア12の材料を、耐油性を有する高価なフッ素樹脂ではなくて、安価な絶縁性樹脂とし、コストを低減することができる。

請求項（抜粋）：

導体を合成樹脂製のコアで包囲するとともにそのコアの外周に沿ってシールド層を配してなるシールド電線を、機器に取り付けるためのモールドコネクタであって、前記導体に圧着により接続される端子金具と、前記シールド層に接続される導電性のブラケットと、前記シールド層と前記ブラケットとの接続部分を包囲するように樹脂モールドにより成形された外装体とを備え、前記機器のシールドケースの取付孔に前記端子金具を差し込んで機器側端子に接続するとともに、前記外装体を前記取付孔に嵌合した状態で前記ブラケットを前記シールドケースに導通可能に固定することで、前記シールド層と前記シールドケースとを導通可能に接続して前記シールド電線の前記導体から前記機器側端子に至る導電経路をシールドするようにしたものにおいて、前記外装体は、前記シールド層と前記ブラケットとの接続部分から前記導体と前記端子金具との圧着部分に亘る範囲を包囲する形態とされていることを特徴とするモールドコネクタ。

IPC (3件)：

H01R 13/405 , H01R 13/46 301 , H01R 13/52 301

FI (3件)：

H01R 13/405 , H01R 13/46 301 M , H01R 13/52 301 E

Fターム (10件)：

5E087EE06 , 5E087FF13 , 5E087GG02 , 5E087JJ01 , 5E087LL03 , 5E087LL16 , 5E087MM05 , 5E087RR03 , 5E087RR12 , 5E087RR18

引用特許：

審査官引用 (4件)

シールドコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-086814 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
シールドコネクタ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-099939 出願人：矢崎総業株式会社
シールド線の導入端末部構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-391641 出願人：住友電装株式会社

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