特許

J-GLOBAL ID：200903074651970295

クリーム半田材料とそれを用いたリフロー半田付け方法

発明者： 永田 治人 ,  末次 憲一郎 ,  鶴見 浩一 ,  福島 哲夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229629
公開番号（公開出願番号）：特開平6-071478
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：

【要約】【目的】 電子回路基板の製造において、チップ立ちの発生しにくいクリーム半田材料とそれを用いたリフロー半田付け方法の提供を目的とする。【構成】 すず、鉛およびビスマスからなる半田粉末が55〜80重量%、固形フラックスが20〜45重量%、ハロゲンが0.1重量%以下のクリーム半田材料。

請求項（抜粋）：

すず、鉛およびビスマスからなる半田粉末が55〜80重量%、固形フラックスが20〜45重量%、ハロゲンが0.1重量%以下からなるクリーム半田材料。

IPC (2件)：

B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34