特許
J-GLOBAL ID：200903074660623530
弾性表面波発生装置及びその組立方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-159367
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022896
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 回路素子による機能回路を有している上、小型、薄型にし、製品価格を大幅に低減する。【構成】 パッケージ1内底部に凹部2を設け、この凹部2に弾性表面波素子3を収容し、パッケージ1内底部に回路素子4を配設し、パッケージ1内底部のパッケージ電極5と回路素子4のパッケージ接続用電極6及び回路素子4の弾性表面波素子接続用電極7と弾性表面波素子3の電極8をそれぞれワイヤレスボンディングで接続してなる。
請求項（抜粋）：
パッケージ(1)内底部に凹部(2)を設け、この凹部(2)に弾性表面波素子(3)を収容し、パッケージ(1)内底部に回路素子(4)を配設し、パッケージ(1)内底部のパッケージ電極(5)と回路素子(4)のパッケージ接続用電極(6)及び回路素子(4)の弾性表面波素子接続用電極(7)と弾性表面波素子(3)の電極(8)をそれぞれワイヤレスボンディングで接続してなる弾性表面波発生装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
