特許
J-GLOBAL ID：200903074663451870
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-231267
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075258
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の製造方法に関し、金メッキされた銅パターン層を有するプリント配線板の前記金メッキ層が変質しないような製造方法を目的とする。【構成】 表面に銅層7を有し、多層に積層されたプリント配線板4の前記銅層7上に所定のパターンのレジスト膜を形成し、該レジスト膜をマスクとして該配線板上に金属層13を形成し、該金属層13をマスクとして該金属層13の下部の銅層以外の銅層を所定のパターンにエッチング除去するプリント配線板の製造に於いて、前記銅層7を所定のパターンにエッチング後、該プリント配線板4を処理液に浸漬して、前記所定のパターンにエッチング形成された銅層7の側面を酸化する工程を付与することで構成する。
請求項（抜粋）：
表面に銅層(7) を有し、多層に積層されたプリント配線板(4) の前記銅層(7) 上に所定のパターンのレジスト膜(8) を形成し、該レジスト膜(8) をマスクとして該配線板上に金属層(13)を形成し、該金属層(13)をマスクとして該金属層(13)の下部の銅層以外の銅層を所定のパターンにエッチング除去するプリント配線板の製造に於いて、前記銅層(7) を所定のパターンにエッチング後、該プリント配線板(4) を処理液に浸漬して、前記所定のパターンにエッチング形成された銅層(7) の側面を酸化する工程を付与することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 3/06
, H05K 3/24
, H05K 3/28
