導電性粒子配列板および導電性粒子転写方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：樺山亨 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-114859
公開番号（公開出願番号）：特開平8-315951
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】導電性粒子の精度の良い配列を実現できる新規な導電性粒子配列板を提供する。【構成】導電性粒子1の配列に応じたアライメント用の穴10A1,10A2,..が配列形成されており、アライメント用の穴10A1,10A2,..は、穴壁部がテーパーを持ち、導電性粒子1とテーパー状の穴壁部との接触により導電性粒子を定位置に保持するように形成されている。

請求項（抜粋）：

回路基板の電極端子上に電極接合用の導電性粒子を配列するために、配列状態に応じて導電性粒子をアライメントするための導電性粒子配列板であって、導電性粒子の配列に応じたアライメント用の穴が配列形成されており、上記アライメント用の穴は、穴壁部がテーパーを持ち、導電性粒子とテーパー状の穴壁部との接触により導電性粒子を定位置に保持するように形成されていることを特徴とする導電性粒子配列板。

IPC (4件)：

H01R 43/20 , G02F 1/1345 , H05K 1/02 , H05K 3/24

FI (4件)：

H01R 43/20 Z , G02F 1/1345 , H05K 1/02 C , H05K 3/24 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-174737
特開昭63-231891
特開平3-196659

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