特許
J-GLOBAL ID：200903074671998102
混成集積回路装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-129121
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335825
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、ファンクショントリミング時に周囲のチップを保護し、信頼性を向上させることを目的とするものである。【構成】 ファンクショントリミング用の厚膜抵抗3を含む領域を囲むように厚膜基板1上にOリング4を接着し、厚膜基板1上のOリング4の外側をゲル5でカバーした後、ファンクショントリミングを行うようにした。
請求項（抜粋）：
厚膜基板と、この厚膜基板上に搭載されているチップと、ファンクショントリミング用の厚膜抵抗を含む領域及び電気的特性調整のための付替用チップを含む領域の少なくともいずれか一方を囲むように上記厚膜基板上に設けられている環状部材と、上記厚膜基板上の上記環状部材の外側に設けられているゲルとを備えていることを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (2件)：
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