特許
J-GLOBAL ID：200903074672683563
半導体チップ実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127685
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327282
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体チップと基板の平行度を確実に測定できる半導体チップ実装装置を提供することを目的とする。【構成】 測定手段(14)がステージ(131)の上面と水平な面上でステージ(131)の周辺を移動しながら、半導体チップ(10)の下端と基板(12)の上端とを測定する。この測定結果はテレビモニター等を用いて、視覚的に観察することができる。
請求項（抜粋）：
上部にステージが設けられ、このステージの上面に基板を固定する基板保持手段と、前記ステージの上面と対向する位置に配置され、半導体チップを保持する半導体チップ保持手段と、前記ステージの上面と水平な面上で前記ステージの周辺を移動し、前記半導体チップの下端と前記基板の上端とを測定する測定手段とを備えることを特徴とする半導体チップ実装装置。
IPC (4件)：
H05K 13/04
, G01B 11/26
, H01L 21/60 311
, H01L 21/68
