特許

J-GLOBAL ID：200903074677052677

線幅の均一性が増したエツチングの方法

発明者： カスリーン・ローレイン・コバート ,  ジヤネツト・エレン・キングスレイ ,  デービツド・ノエル・ライト ,  リチヤード・アンソニー・シユマチヤー
出願人/特許権者： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-275496
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145217
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 狭いピッチで高い均一性のある微細線を有するパッケージ、ユニット及びパネルを得る。【構成】 特に誘電体基板上に銅の回路パターンを有する微小電子回路パッケージの製造方法。パッケージの両面に銅を被覆する。次いで、銅の上にレジストを被覆する。レジストは、例えばフォトリソグラフィー法やスクリーニング法によってパターン化される。その結果、意図する回路パターンはレジストによって被覆される。露出している銅はエッチングによって除去される。次いでレジストを除去する。この場合において、まずエッチングサイクルの半分の時間、パッケージの下方を向いている第一の表面にエッチング剤を上方に向けてスプレーし、次いでパッケージを回転させ、パッケージの下方を向いている第二の表面にエッチング剤を上方に向けてスプレーすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

パッケージの双方の面に銅を被覆し、銅の上にレジストを被覆して意図する回路パターンを該レジストで被覆し、露出している銅をエッチングし、そして露出していない銅の上のレジストを除去することから成る、双方の面に回路パターンを有する微細電子回路パッケージパネルの製造方法において、パッケージの下方を向いている第一の表面にエッチング剤を上方に向けてスプレーし、そしてその後、パッケージを回転させ、パッケージの下方を向いている第二の表面にエッチング剤を上方に向けてスプレーすることを特徴とする前記方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-107478