特許

J-GLOBAL ID：200903074681627510

電子部品の実装構造

発明者： 山口 浩二
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-233827
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046211
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 熱応力による悪影響を排除して絶縁層に所望の材料を使用可能とする。【解決手段】 金属製の基板1上に形成した絶縁層4の表面に配線パターン8を形成し、実装する発熱部品6及びチップ部品7を含む電子部品2の端子を前記配線パターン8に導電接続する。基板1よりも小さな熱膨張係数を有する材料からなる緩衝層3を、発熱部品6の実装領域を除く、少なくともチップ部品7の実装領域で、基板1と絶縁層4の間に形成する。

請求項（抜粋）：

金属製の基板上に形成した絶縁層の表面に配線パターンを形成し、実装する発熱部品及びチップ部品を含む電子部品の端子を前記配線パターンに導電接続してなる電子部品の実装構造において、前記基板よりも小さな熱膨張係数を有する材料からなる緩衝層を、前記発熱部品の実装領域を除く、少なくとも前記チップ部品の実装領域で、前記基板と前記絶縁層の間に形成したことを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 1/05 B ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/18 J

Fターム (20件)：

5E315AA03 ,  5E315AA13 ,  5E315BB03 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E315GG16 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB19 ,  5E336BC32 ,  5E336CC31 ,  5E336CC52 ,  5E336CC56 ,  5E336EE03 ,  5E336GG01 ,  5E338AA01 ,  5E338AA15 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338EE01