特許
J-GLOBAL ID:200903074685815671

シームレスベルトおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-292719
公開番号(公開出願番号):特開2004-126372
出願日: 2002年10月04日
公開日(公表日): 2004年04月22日
要約:
【課題】環境の変化、印加電圧の変化に抵抗が影響されない導電性ポリマーを用い、腐食性のある触媒やドーパントを使用せずに、機械的強度が高く、抵抗のバラツキが少なく、耐久性があって、非汚染性で非腐食性の半導電性シームレスベルトおよびその製造方法を提供する【解決手段】基体となる非晶性熱可塑性樹脂と、電子共役系の5員複素環化合物の酸化重合物と、キノン化合物と、ドーパントとしてのカーボン化合物とを含む半導電性シームレスベルト、及び非晶性熱可塑性樹脂の非水溶液に電子共役系の5員複素環化合物を溶解し、オゾンまたは酸素と、キノン化合物を用いて該5員複素環化合物を非水系で酸化重合し、これにドーパントとしてカーボン化合物を加え、キャスティング法によりシームレスベルトを賦形することを特徴とする半導電性シームレスベルトの製造方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基体となる非晶性熱可塑性樹脂と、電子共役系の5員複素環化合物の酸化重合物と、キノン化合物と、ドーパントとしてのカーボン化合物とを含むことを特徴とする半導電性シームレスベルト。
IPC (7件):
G03G15/16 ,  B65H5/02 ,  C08K3/04 ,  C08K5/08 ,  C08L65/00 ,  C08L101/00 ,  G03G15/00
FI (8件):
G03G15/16 ,  B65H5/02 C ,  C08K3/04 ,  C08K5/08 ,  C08L65/00 ,  C08L101/00 ,  G03G15/00 518 ,  G03G15/00 550
Fターム (69件):
2H072CA05 ,  2H072JA03 ,  2H072JC09 ,  2H171FA10 ,  2H171FA22 ,  2H171FA30 ,  2H171GA01 ,  2H171GA24 ,  2H171GA25 ,  2H171GA32 ,  2H171PA08 ,  2H171PA09 ,  2H171PA14 ,  2H171PA17 ,  2H171QA24 ,  2H171QA29 ,  2H171SA06 ,  2H171SA32 ,  2H171TB12 ,  2H171TB13 ,  2H171TB14 ,  2H171UA03 ,  2H171UA04 ,  2H171UA06 ,  2H171UA10 ,  2H171UA22 ,  2H171UA23 ,  2H171WA03 ,  2H171WA12 ,  2H171XA03 ,  2H200FA01 ,  2H200FA02 ,  2H200FA09 ,  2H200FA17 ,  2H200JC04 ,  2H200JC13 ,  2H200JC15 ,  2H200JC16 ,  2H200JC17 ,  2H200LC09 ,  2H200MA04 ,  2H200MA06 ,  2H200MA11 ,  2H200MA17 ,  2H200MA20 ,  2H200MB02 ,  2H200MB04 ,  2H200MB05 ,  2H200MB06 ,  2H200MC03 ,  2H200MC06 ,  2H200MC18 ,  3F049BA11 ,  3F049LA02 ,  3F049LA05 ,  3F049LA07 ,  3F049LB03 ,  4J002AA011 ,  4J002CE002 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA017 ,  4J002EE056 ,  4J002FA057 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207
引用特許:
審査官引用 (6件)
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