特許
J-GLOBAL ID:200903074685815671
シームレスベルトおよびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-292719
公開番号(公開出願番号):特開2004-126372
出願日: 2002年10月04日
公開日(公表日): 2004年04月22日
要約:
【課題】環境の変化、印加電圧の変化に抵抗が影響されない導電性ポリマーを用い、腐食性のある触媒やドーパントを使用せずに、機械的強度が高く、抵抗のバラツキが少なく、耐久性があって、非汚染性で非腐食性の半導電性シームレスベルトおよびその製造方法を提供する【解決手段】基体となる非晶性熱可塑性樹脂と、電子共役系の5員複素環化合物の酸化重合物と、キノン化合物と、ドーパントとしてのカーボン化合物とを含む半導電性シームレスベルト、及び非晶性熱可塑性樹脂の非水溶液に電子共役系の5員複素環化合物を溶解し、オゾンまたは酸素と、キノン化合物を用いて該5員複素環化合物を非水系で酸化重合し、これにドーパントとしてカーボン化合物を加え、キャスティング法によりシームレスベルトを賦形することを特徴とする半導電性シームレスベルトの製造方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基体となる非晶性熱可塑性樹脂と、電子共役系の5員複素環化合物の酸化重合物と、キノン化合物と、ドーパントとしてのカーボン化合物とを含むことを特徴とする半導電性シームレスベルト。
IPC (7件):
G03G15/16
, B65H5/02
, C08K3/04
, C08K5/08
, C08L65/00
, C08L101/00
, G03G15/00
FI (8件):
G03G15/16
, B65H5/02 C
, C08K3/04
, C08K5/08
, C08L65/00
, C08L101/00
, G03G15/00 518
, G03G15/00 550
Fターム (69件):
2H072CA05
, 2H072JA03
, 2H072JC09
, 2H171FA10
, 2H171FA22
, 2H171FA30
, 2H171GA01
, 2H171GA24
, 2H171GA25
, 2H171GA32
, 2H171PA08
, 2H171PA09
, 2H171PA14
, 2H171PA17
, 2H171QA24
, 2H171QA29
, 2H171SA06
, 2H171SA32
, 2H171TB12
, 2H171TB13
, 2H171TB14
, 2H171UA03
, 2H171UA04
, 2H171UA06
, 2H171UA10
, 2H171UA22
, 2H171UA23
, 2H171WA03
, 2H171WA12
, 2H171XA03
, 2H200FA01
, 2H200FA02
, 2H200FA09
, 2H200FA17
, 2H200JC04
, 2H200JC13
, 2H200JC15
, 2H200JC16
, 2H200JC17
, 2H200LC09
, 2H200MA04
, 2H200MA06
, 2H200MA11
, 2H200MA17
, 2H200MA20
, 2H200MB02
, 2H200MB04
, 2H200MB05
, 2H200MB06
, 2H200MC03
, 2H200MC06
, 2H200MC18
, 3F049BA11
, 3F049LA02
, 3F049LA05
, 3F049LA07
, 3F049LB03
, 4J002AA011
, 4J002CE002
, 4J002CF161
, 4J002CG001
, 4J002CH071
, 4J002CM041
, 4J002CN031
, 4J002DA017
, 4J002EE056
, 4J002FA057
, 4J002FD206
, 4J002FD207
引用特許:
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