特許
J-GLOBAL ID：200903074685834064
ロボット組立体及び半導体ウエハ処理搬送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-046415
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004131
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 従来技術による対向デュアルブレードのロボットに比べて、スループットが向上し、ロボット組立体のウエハハンドリング能力が増加する。【解決手段】 本発明は、共軸の上ロボット組立体と下ロボット組立体を少なくとも有するマルチロボット組立体を提供する。上ロボットは下ロボットの上に積み重ねられてもよく、また、これら2つのロボットが同心の関係で載置されウエハの移送を迅速に行うことができてもよい。これらロボットのそれぞれは、ブレード1つのロボット(シングルブレードロボット)であってもよく、又はブレード2つのロボット(デュアルブレードロボット)であってもよい。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ等の物体を移送するための装置であって、中心軸の周りで可動である第1の物品移送組立体と、前記第1の物品移送組立体と距離をとって配置され且つこれと共軸であり、前記中心軸の周りで可動である、第2の物品移送組立体とを備え、前記第1の物品移送組立体は前記中心軸の周りに前記第2の物品移送組立体と独立に可動であり、前記第1の物品移送組立体と前記第2の物品移送組立体のそれぞれは前記中心軸の周りに可動である物体支持体を有する物体移送装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, B25J 9/06
, B25J 18/02
, B65G 49/07
H01L 21/68 A
, B25J 9/06 A
, B25J 18/02
, B65G 49/07 C
