特許

J-GLOBAL ID：200903074694038920

半導体パッケージの端子検査装置

発明者： 田貫 富和 ,  栗原 隆 ,  上田 隆弘 ,  浜地 尚史
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-124953
公開番号（公開出願番号）：特開平9-304030
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】この発明は、検査速度を向上させると共に、検査対象の表面状態に影響されることなく正確な測定をなし得ることを目的とする。【解決手段】この発明では、半導体パッケージの端子を検査する半導体パッケージの端子検査装置において、この半導体パッケージのパッケージ面を所定の仰角をもって斜め方向から撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケージの端子を検査する検査手段とを具える。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージの端子を検査する半導体パッケージの端子検査装置において、この半導体パッケージのパッケージ面を所定の仰角をもって斜め方向から撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケージの端子を検査する検査手段と、を具える半導体パッケージの端子検査装置。

IPC (3件)：

G01B 11/24 ,  G01B 11/00 ,  G01N 21/88

FI (3件)：

G01B 11/24 C ,  G01B 11/00 H ,  G01N 21/88 E