特許

J-GLOBAL ID：200903074696471265

配線基板及びその製造方法

発明者： 大石 学 ,  増田 晃明
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264519
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093702
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 全体にわたって均一な膜厚で安定した抵抗値の抵抗体膜を有する配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 配線基板は、基板1上に形成された第1の導体膜10と、第1の導体膜10から離間して基板1上に形成され、第1の導体膜10に比して膜厚が厚く形成された厚膜部分12を有する第2の導体膜11と、第1の導体膜10と第2の導体膜11の厚膜部分12に跨って形成された抵抗体膜3とを備えている。第2の導体膜11が第1の導体膜10に比して膜厚の厚い厚膜部分11を有しているため、厚膜部分12の上に形成された抵抗体膜3の膜厚が厚くなり、適当なレベリング処理を抵抗体膜3に施すことにより、膜全体にわたって均一な膜厚を有する抵抗体膜3を形成することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された第1の導体膜と、前記第1の導体膜から離間して前記基板上に形成され、該第1の導体膜に比して膜厚が厚く形成された厚膜部分を有する第2の導体膜と、前記第1の導体膜と前記厚膜部分に跨って形成された抵抗体膜とを備えていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H01C 7/00 ,  H01C 17/24 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/16

FI (4件)：

H01C 7/00 B ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/16 C ,  H01C 17/24 C

Fターム (36件)：

4E351AA07 ,  4E351AA14 ,  4E351BB05 ,  4E351BB29 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD20 ,  4E351DD21 ,  4E351DD22 ,  4E351DD32 ,  4E351FF04 ,  4E351FF18 ,  4E351FF30 ,  4E351GG09 ,  5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032CC14 ,  5E032TA13 ,  5E032TB02 ,  5E033AA27 ,  5E033BB09 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BF05 ,  5E033BG02 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338CD24 ,  5E338CD25 ,  5E338EE11 ,  5E338EE33