埋込樹脂組成物及びそれを用いた配線基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-051344
公開番号（公開出願番号）：特開2004-027186
出願日： 2003年02月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】基板内部に収納された電子部品と基板との隙間を良好に埋める。【解決手段】本発明の埋込樹脂組成物22は、電子部品17を配線基板1内部に埋め込むためのものであり、無機フィラー、熱カチオン重合触媒及び2種類以上の樹脂を含有している。そして、この2種類以上の樹脂のうちの少なくとも1種類は熱硬化性樹脂としての脂肪族環状エポキシ樹脂又はオキセタン樹脂であり、1000mPa・s(25°C)を超えない低粘度のものが用いられる。ここで、埋込樹脂組成物22には、耐湿性、耐熱性、絶縁性といった物性が要求され、更に、埋め込み性を高めるために低粘度化が要求されるが、低粘度化剤として脂肪族環状エポキシ樹脂又はオキセタン樹脂を用いることで、耐湿性や耐熱性等の物性を大きく低下させることなく、大幅な低粘度化を図ることができる。この結果、電子部品17と基板1との隙間を確実に埋めることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品を配線基板内部に埋め込むための埋込樹脂組成物であって、無機フィラー、熱カチオン重合触媒及び2種類以上の樹脂を含有し、該2種類以上の樹脂のうちの少なくとも1種類は熱硬化性樹脂としての脂肪族環状エポキシ樹脂又はオキセタン樹脂であり、該脂肪族環状エポキシ樹脂又はオキセタン樹脂は、その粘度が1000mPa・s(25°C)を超えないものであること、を特徴とする埋込樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L63/00 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L71/02 , H05K3/28 , H05K3/46

FI (6件)：

C08L63/00 C , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L71/02 , H05K3/28 C , H05K3/46 Q

Fターム (42件)：

4J002CD021 , 4J002CH031 , 4J002DD036 , 4J002DE186 , 4J002DK006 , 4J002EE046 , 4J002EQ036 , 4J002EV236 , 4J002EV296 , 4J002EW176 , 4J002FD156 , 4J002GQ00 , 5E314AA25 , 5E314AA32 , 5E314AA42 , 5E314BB06 , 5E314CC01 , 5E314DD06 , 5E314FF05 , 5E314FF21 , 5E314GG01 , 5E314GG03 , 5E314GG08 , 5E314GG24 , 5E346AA02 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346HH18 , 5E346HH33

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