特許

J-GLOBAL ID：200903074706713483

薄膜形成方法

発明者： 清川 顕千
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-148247
公開番号（公開出願番号）：特開2001-327912
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：

【要約】【課題】 スピン塗布において、基板表面への塗布液付着工程を改善することにより、塗布液の使用効率を大幅に向上させる。【解決手段】 薄膜形成装置は、基板1を保持して所望の回転速度で回転させるスピンユニット10と、その上方にインクジェットヘッド20とを備えている。インクジェットヘッド20は複数の微小径ノズル21を有し、これらのノズル21は、基板の半径方向に一定間隔で配列されている。塗布液付着工程では、基板を低速回転させながら、ノズル21から液滴22を所要のタイミングで吐出し、基板表面に液滴22を最適パターンで付着させる。薄膜形成工程では基板を高速回転させ、付着液滴23を遠心力により基板表面上で広げるとともに、余剰の塗布液を振り切り飛散させる。インクジェットヘッド20はピエゾ型のものが好ましく、これによれば粘度が10Pa・sまでの、比較的高粘度の液体を吐出することができる。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板の表面に向けて液体を吐出する複数の微小径ノズルを有するインクジェットヘッドとを相対的に移動させることにより、前記基板表面に液滴を最適なパターンで付着させる工程と、前記液滴を付着させた基板を所要の回転速度で回転させることにより、前記最適なパターンで付着させた液滴を前記基板表面上で広げて均一膜厚の薄膜を形成するとともに、余剰の液体を振り切り飛散させる工程とを有することを特徴とする薄膜形成方法。

IPC (7件)：

B05D 1/40 ,  B05B 1/14 ,  B05C 11/08 ,  B05D 7/00 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/027

FI (7件)：

B05D 1/40 A ,  B05B 1/14 Z ,  B05C 11/08 ,  B05D 7/00 H ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 564 D

Fターム (20件)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  2H025FA14 ,  2H096AA25 ,  2H096CA14 ,  2H096GA29 ,  2H096GA31 ,  4D075AC64 ,  4D075AC79 ,  4D075AC84 ,  4D075DA08 ,  4D075DC21 ,  4F033AA01 ,  4F033BA03 ,  4F033DA05 ,  4F033LA13 ,  4F042AA07 ,  4F042EB18 ,  4F042EB29 ,  5F046JA02