放熱スペーサー

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290576
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110962
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】より高度な熱伝導性と復元性を有する放熱スペーサーを提供する。【解決手段】無機質フィラーを含有したシリコーン硬化物からなるものであって、上記無機質フィラーの含有率が40〜80体積%であり、しかも平均粒子径10〜100μmのシリカ粉末:六方晶窒化ホウ素で被覆されたマグネシウム及び/又はカルシウムのホウ酸塩粉末の体積比が1:0.5〜1:1.2であることを特徴とする放熱スペーサー。

請求項（抜粋）：

無機質フィラーを含有したシリコーン硬化物からなるものであって、上記無機質フィラーの含有率が40〜80体積%であり、しかも平均粒子径10〜100μmのシリカ粉末:六方晶窒化ホウ素で被覆されたマグネシウム及び/又はカルシウムのホウ酸塩粉末の体積比が1:0.5〜1:1.2であることを特徴とする放熱スペーサー。

Fターム (4件)：

5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BD01 , 5F036BD21

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