特許
J-GLOBAL ID：200903074715577991
テキスチャ装置およびテキスチャ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-346782
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227521
出願日： 1995年12月13日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：
【要約】【課題】レーザビームを利用し、加工生産性の向上を図ったテキスチャ装置を提供する。【解決手段】磁気ディスク基板の表面に製造過程で使用するテキスチャ装置であって、複数の基板回転機構(10)、レーザビーム発振器(1)、当該発振器からのレーザビームをON/OFF制御する変調器(2)、当該変調器からのレーザビームを分割する複数のレーザビーム分割器(4)、当該レーザビーム分割器にて分割された各レーザビームを前記複数の基板回転機構(10)にて回転支持された各基板(11)表面に照射する複数の集光機構(5)、当該集光機構と前記複数の基板回転機構(10)とを相対移動させる移動機構(6)を備えて成る。
請求項（抜粋）：
磁気ディスク基板の表面に製造過程で使用するテキスチャ装置であって、複数の基板回転機構、レーザビーム発振器、当該発振器からのレーザビームをON/OFF制御する変調器、当該変調器からのレーザビームを分割する複数のレーザビーム分割器、当該レーザビーム分割器にて分割された各レーザビームを前記複数の基板回転機構にて回転支持された各基板表面に照射する複数の集光機構、当該集光機構と前記複数の基板回転機構とを相対移動させる移動機構を備えて成ることを特徴とするテキスチャ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G11B 5/84 A
, B23K 26/00 G
