特許

J-GLOBAL ID：200903074720288582

光モジュールの製造方法および光モジュール

発明者： 池上 嘉一 ,  岩瀬 正幸
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-034616
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213688
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】 実装時および稼働時の光半導体素子へのフラックスの付着を防止し、かつ、経年変化とともに光軸のずれを防止する光モジュールの製造方法および光モジュールを提供する。【構成】 パッケージ内に、光半導体素子3、4、光学系7および電子温調素子2を収納し、光半導体素子3、4に電子温調素子2を熱的に接合して、光半導体素子3、4を冷却する光モジュールにおいて、パッケージはパッケージ本体21、上蓋22および下蓋23を有し、前記パッケージ本体21は内部を上下に気密に分割する隔壁24を有し、該隔壁24は熱伝導性部分24aの周囲に相対的に熱伝導性の低い部分24bを設けて構成されており、光半導体素子3、4は隔壁24の熱伝導性部分24aの上側に熱的に接合し、光学系7は隔壁24の上側に搭載され、電子温調素子2は隔壁24の熱伝導性部分24aの下側に熱的に接合し、上蓋22はパッケージ本体21の上側に気密に接合し、下蓋23は電子温調素子2に熱的に接合した状態でパッケージ本体21の下側に接合している。

請求項（抜粋）：

内部空間を上下に気密に分割する隔壁を有するパッケージ本体の隔壁の上側に、光半導体を熱的に接合し、また光学系を搭載し、次いで、パッケージ本体に気密に上蓋をし、次いで、隔壁の下側に電子温調素子を熱的に接合し、次いで、パッケージ本体に、電子温調素子に熱的に接合するように、下蓋を被せることを特徴とする光モジュールの製造方法。

IPC (6件)：

H01S 3/133 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/043 ,  H01S 3/18

FI (2件)：

H01L 31/02 B ,  H01S 3/04 S