マイクロ波集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：早瀬憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-274677
公開番号（公開出願番号）：特開平5-083017
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】共振回路部の共振周波数frのバラツキを抑制して効率等の装置特性の劣化を抑制するとともに、装置自体の小型化と低コスト化を図る。【構成】インダクタ3を形成した時のパターン寸法精度が±数μmとなる表面粗さが小さい基板2上にインダクタ3とキャパシタ4とを形成してLC共振回路部を構成し、このLC共振回路部をアルミナ等の高周波信号伝送用基板1上にFET7等の他の回路要素とともに実装し、分布定数線路6と接続する。

請求項（抜粋）：

FETと、インダクタとキャパシタとからなるLC共振回路とを備えたハイブリッド型マイクロ波集積回路装置において、インダクタを形成した時のパターン寸法精度が±数μmとなる表面粗さの小さい基板上に上記インダクタとキャパシタとからなるLC共振回路を形成し、このLC共振回路が形成された基板を高周波帯信号伝送用基板上または基板内に実装したことを特徴とするハイブリッド型マイクロ波集積回路装置。

IPC (2件)：

H01P 7/00 , H03H 7/01

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭56-164877
特開昭51-056956
特開昭58-145114

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