特許
J-GLOBAL ID：200903074730824725
成形品のピアスカット装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 成則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120225
公開番号（公開出願番号）：特開平7-328994
出願日： 1994年06月01日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：
【要約】【目的】 成形品に多くの貫通孔をピアスカットする成形品のピアスカット装置において、ピアスカットにより生じる端材の除去を強制かつ自動的に行なうことにより、生産性を高めることを目的とする。【構成】 上型30と下型40とのプレス型と、下型40にカット機構50を設け、上型30に端材を強制するエジェクタ機構60を備え、型締め、ピアスカット加工後、エジェクタ機構60を駆動させて、エジェクタピン63により成形品10の貫通孔13の形成により生じる端材Aを下側に突き出し、カット刃51ならびにサポートメンバー52の内部を通じて型外に自動的に除去する。
請求項（抜粋）：
所要形状に成形された成形品(10)の所定箇所に複数の貫通孔(13)を開設する成形品のピアスカット装置において、前記ピアスカット装置(20)は、昇降可能なダイプレート(31)の下面に固定され、成形品(10)の形状とほぼ一致する型面を備えた上パッド(32)からなる上型(30)と、固定プレート(41)上に上下動可能に取付けられ、成形品(10)の形状とほぼ一致する型面を備えた下パッド(42)からなる下型(40)と、下パッド(42)の所定箇所に貫通孔(44)が形成され、この貫通孔(44)の内周に沿って設置されたカット刃(51)を備え、下パッド(42)の下降動作により成形品(10)の所定箇所をピアス加工するカット機構(50)と、上型(30)に設置され、カット加工後、カット箇所の端材(A)を下パッド(42)の貫通孔(44)側に突き出すエジェクタ機構(60)とから構成されていることを特徴とする成形品のピアスカット装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
