特許

J-GLOBAL ID：200903074735842136

多孔質物質およびその製造方法

発明者： グレゴリー・ピー・プロコポウィッシュ ,  マイケル・ケー・ギャラガー
出願人/特許権者： ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
代理人 (2件)： 千田 稔 ,  橋本 幸治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-258682
公開番号（公開出願番号）：特開2006-077245
出願日： 2005年09月07日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：

【課題】特に集成回路の製造において用いられる多孔質有機ポリシリカフィルムの調製において有用な組成物が提供される。かかる組成物およびフィルムを形成する方法も提供される。【解決手段】B-ステージ有機ポリシリカ物質およびポロゲンを含む組成物であって、ポロゲンがアリール基含有有機基でキャップされたポリオール部分を含む組成物。多孔質有機ポリシリカ誘電体を調製する方法であって:a)請求項1記載の組成物を基体上に配置する工程;b)Bステージ有機ポリシリカ誘電体を硬化させて、実質的にポロゲンを分解することなく有機ポリシリカフィルムを形成する工程;さらにc)ポロゲンを少なくとも部分的に除去して、多孔質有機ポリシリカフィルムを形成する条件に有機ポリシリカフィルムを付す工程を含む方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

B-ステージ有機ポリシリカ物質およびポロゲンを含む組成物であって、ポロゲンがアリール基含有有機基でキャップされたポリオール部分を含む組成物。

IPC (4件)：

C08L 83/04 ,  C08L 101/06 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/316

FI (4件)：

C08L83/04 ,  C08L101/06 ,  H01L21/312 C ,  H01L21/316 G

Fターム (20件)：

4J002BG01X ,  4J002BG07X ,  4J002BG13X ,  4J002CP03W ,  4J002CP19W ,  4J002GQ00 ,  5F058AA10 ,  5F058AC03 ,  5F058AD05 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5F058BA20 ,  5F058BC02 ,  5F058BC05 ,  5F058BD04 ,  5F058BD07 ,  5F058BF46 ,  5F058BH03 ,  5F058BJ02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許第6,271,273号明細書