特許

J-GLOBAL ID：200903074736573686

ウエハの表面処理方法

発明者： 逢坂 勉
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-277275
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120952
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】 薬液中の不純物によるウエハ表面の汚染を防止し、同一薬液で異なった処理効果が得られ、かつ低温での処理でも効果が得えられるようにする。また表面処理時に処理の終点判定を行えるようにする。【解決手段】 導電性の薬液11中にウエハ1と対向電極12とを間隔をあけてかつ対向して配置した後、ウエハ1と対向電極12との間に電圧を印加することによりウエハ1表面を処理する。また電圧の印加時に、ウエハ1と対向電極12との間に流れる電流値またはウエハ1と対向電極12との間の電圧値またはウエハ1と対向電極12との間の抵抗値をモニターする。

請求項（抜粋）：

導電性の薬液中にウエハと対向電極とを間隔をあけてかつ対向して配置する第1工程と、前記ウエハと前記対向電極との間に電圧を印加する第2工程とを有することを特徴とするウエハの表面処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3063 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306

FI (3件)：

H01L 21/306 L ,  H01L 21/304 341 M ,  H01L 21/306 U